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Montag, 6. Juli 2026
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DISCO Corporation ist ein führender japanischer Hersteller von Präzisionsbearbeitungsgeräten und -werkzeugen für Halbleiter und elektronische Materialien. Das Unternehmen entwickelt innovative Technologien zum Schneiden, Schleifen und Polieren von Wafern, die weltweit in der Produktion moderner Elektronik unverzichtbar sind.